200毫米平台经过重新设计，扩展了模块容量，可实现更高的产量，改进原有架构以减少设备占用空间，同时保持了上一代平台的行业领先功能
2022年11月8日，奥地利圣弗洛里安－－微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出了EVG®150自动抗蚀剂处理系统的下一代200毫米版本，使该公司的光刻解决方案组合得到加强。与上一代平台相比，重新设计的EVG150平台新增先进功能，改进了原有功能，能够提升产量（提升幅度高达80%），改进通用性，减少设备占用面积（减少近50%）。EVG150利用通用平台提供高品质的可靠涂层和开发工艺，这种平台支持多种器件和应用，包括先进封装、MEMS、射频（RF）、3D传感、电力电子和光电子。EVG150平台具有高产量、高度灵活和可重复的特点，能够满足批量生产和工业开发应用最苛刻的要求。
EVG®150自动抗蚀剂处理系统提供高品质的可靠涂层和开发工艺，这种平台支持多种器件和应用，包括先进封装、MEMS、射频（RF）、3D传感、电力电子和光电子。
欧洲半导体展（SEMICON Europa）将于下周（11月15日至18日）在德国慕尼黑博览集团（Messe München）举办。本次展览将与慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）同时举办。EV集团高管将出现展览会，为参观者介绍下一代EVG150自动抗蚀剂处理系统。参观者可以在C1211展位参观EV集团产品，了解详细信息。
奥地利硅实验室（Silicon Austria Labs）是领先的电子系统（EBS）研究中心，也是下一代EVG150系统的首位客户。奥地利硅实验室研究部微系统负责人莫赫森·莫里迪博士（Mohssen Moridi）表示：“通过与领先制造商合作研究，我们开发出关键技术，在工业4.0、物联网、无人驾驶、信息物理系统（CPS）、人工智能、智能城市、智能能源和智能健康等技术投入使用之前为其奠定坚实基础。EV集团的下一代EVG150抗蚀剂处理系统具有高度灵活特性，帮助我们的研发客户铺平道路，顺利完成新工艺和新产品的大规模实施，推动EBS创新。”
通用平台具有前所未有的灵活性
下一代EVG150用于200毫米基板，保持了上一代平台领先于行业的先进功能，包括：全自动平台，配备可定制模块，用于旋涂、喷涂、显影、烘烤和冷却；采用EV集团专有OmniSpray®技术，用于极端图形的保形涂层；经过现场验证的复杂的机器人操作，具有双端执行器功能，可确保持续高产量；能够处理晶圆边缘、弯曲、翘曲和薄晶圆。
下一代EVG®150自动抗蚀剂处理系统保持了上一代平台领先于行业的先进功能，同时新增了一些现代化功能，有效提升产量（提升幅度高达80%），改进通用性，减少设备占用面积（减少近50%）。
下一代EVG150 200毫米平台的新功能包括：
• 多达四个湿处理模块空间，多达20个烘烤/冷却单元，可同时处理多个晶片
• 单涂层室，可完全隔离模块，几乎完全避免了模块之间的交叉污染
• 全新设计模块，便于从系统外部进入各个腔室，最大限度地减少停机时间，可以在进行腔室维护的同时继续操作设备
• 重新定位平台内部的腔室，便于接近机器人操控单元，使维护更简单
• 配备基于图像的预调准器，实时完成晶圆定心，提高处理速度
• 系统内部集成抗蚀剂和化学线，减少储存化学品的外部机柜空间，减少设备占地面积
• 系统内部集成用户接口，进一步减少设备占用空间
EV集团公司技术总监托马斯·格林斯纳博士（Thomas Glinsner）介绍说：“抗蚀剂处理和图案成形是半导体制造中重复最多的工艺步骤。EV集团在这方面积累了丰富经验，包括光刻、旋涂和喷涂，能够满足最苛刻的客户要求。我们已将这些经验融入下一代EVG150系统，该系统经过全新设计，能够在通用平台中实现突破性的高产量，帮助客户实现极具优势的拥有成本。这种通用平台具有出色的灵活性，能够满足多种抗蚀剂工艺需求。”
产品上市信息
EV集团已开始接收下一代EVG150自动抗蚀剂处理系统订单，并在EV集团总部演示产品。
关于 EV 集团(EVG)
EV集团（EVG）是为半导体、微机电系统（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/光刻纳米压印（NIL）与计量设备，以及光刻胶涂布机、清洗机和检测系统。EV集团成立于1980年，可为全球各地的客户和合作伙伴网络提供服务与支持。
